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    导热灌封材料
    浏览量：957 上传更新：2022-06-22

    为电子灌封应用设计。具有阻燃、 导热、低模量、流动性好等特点，  具有可修复性，可满足PD快充行业 功率越来越大，体积越来越小的散 热需求。

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